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无机材料 PRODUCTS
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IXE离子捕捉剂 无机离子 捕捉游离阳离子(NA+)、或阴离子(CL-)、提高封装材料的可靠性。
超微粒子,极少量添加即可减少杂质离子,因而不影响材料的物理性能。
不含有重金属,对环境友好。
具有捕捉铜离子的能力,可防止铜制线路间的离子迁移。
东亚合成
无机离子捕捉剂IXEPLAS 无机离子 属于亚微米级材料,线路板封装填充材料,也适用于狭窄间距密封 。
微粒子增加了其比表面积,少量添加即可发挥良好效果。
对铜离子和银离子捕捉效果好,适合铜焊线、银配线的封装。
双离子交换型,能在较宽的PH值范围发挥离子捕捉效果
杂质少,对封装材料几乎没有不良影响
不包含RoHS限用物质
东亚合成
无机离子交换剂 [IXE] 无机离子 耐热性强, 100 ℃ 以上仍可使用。
离子选择性高,能在共存离子中分选出特定离子。
在无水条件下仍效果显著。
耐放射线效果显著,在强放射线下效果如初。
耐有机药品性,对熔融树脂的耐受性高。
强抗氧化性,可在强氧化性环境中使用。
在高温条件下具有气体吸附性能。
东亚合成
环保型”无机离子捕捉剂 无机离子 利用离子交换性,捕捉有害离子、提高封装材料的可靠性。
为超微粒子,少量添加即可减少杂质离子,因而不会降低材料的物理性能。
不含有重金属,对环境友好。
具有捕捉铜离子的能力,可防止铜制线路间的离子迁移
东亚合成
S-BEN-C 膨润土 可以控制油墨,涂料流变性,在低极性的有机溶剂中有很好的相容性,直接添加到有机溶剂中,经过搅拌,在溶剂中叠层形成晶体,提高浓度以及搭配活化剂提高触变性。 日本有机粘土
FFR 滑石粉 胶印油墨,细腻 浅田制粉
碳酸镁 TT 碳酸镁 抑制油墨干燥 内海
ALCH 乙基乙酰乙酸铝二异丙酸酯 用作油墨凝胶剂 川研

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